改善EMI/RFI问题 USB 3.1衔接器全新亮相
最新USB3.1衔接器传输品质将大幅提升。通用序列汇流排开发者论坛(USB-IF)日前正式确定传输率达10Gbit/s的USB3.1衔接器规格，不仅改善电磁与射频滋扰(EMI/RFI)问题，亦与先前衔接器相容，将有助原始设备造作商(OEM)削减金属隔离片使用数量，降低笔电与幼我电脑(PC)主机板的物料清单(BOM)成本。
创惟科技技术长室资深技术行销经理魏骏雄暗示，USB-IF于8月底召开USB3.1规格1.0版本钻研会，会中除颁布最终版USB3.1规格表，还提出针对USB3.0衔接器及缆线所产生的EMI/RFI问题的建改规划。
据相识，USB-IF为降低EMI/RFI问题对USB传输数据品质的影响，在USB3.1衔接器新增四片接地弹片(GroundingFigure)，散布于与印刷电路版(PCB)接点、衔接器转角、公/母头介面、衔接线终端等，如此一来衔接器内部包覆性、隔离(Shielding)水平将提升，可将EMI及RFI功率绕行(Bypass)，降低对数据传输品质的影响。
USB-IF在现实测试后指出，增长接地弹片后的USB3.1衔接器将较正本规划削减至少10dB以上的EMI/RFI滋扰，因而，OEM或系统厂不须在主机板或衔接器左近增长金属隔离元件，即可达到一样的数据传输阐发，可望以更低的元件数量与成本进军对EMI/RFI要求甚严的美国、欧洲市场。
除EMI/RFI问题表，USB-IF亦明确指出USB3.1缆线于5GHz频宽下染指损失(InsertionLoss)应幼于6dB，且长于1公尺(m)以上的缆线将须以自动式缆线(ActiveCable)为主，可遵循距离远近选取光纤规划或加上转接驱动器(Re-driver)，确保资料传输品质。
与此同时，USB-IF也已起头因应行动装置轻薄化，针对MicroUSB3.0规格进行鼎新会商，届时衔接器EMI/RFI问题以及衔接器表型皆将成为会商焦点，未来MicroUSB3.0衔接器将偏差于将弹片置于衔接器前后，犹如苹果(Apple)Lightning衔接器规格通常，以缜密衔接办机，提高传输品质。
魏骏雄指出，此刻USB3.1尺度仍在初期晶片开发阶段，预计第四时才将进入产品开发期，因而消费者最快于2014年下半年才可买到内建USB3.1晶片的超轻薄笔电(Ultrabook)，而整体USB3.1市场也须待2014年下半年品牌厂旗舰产品出炉后才会逐步发酵。